에이치피케이
 
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레이저 / 자동화 장비
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  • Laser Hole Drilling System

    Overview
    · Micro Drilling System for Metal Sheet or Other Materials (glass, aluminum, polymer, etc)
    Features
    · Semi Automation Production 
    · Real-time Laserpower feedback system 
    · Auto Vision Align/Saving Image
    · Easy to use and Reliable Application Software
    Specification
    · Footprint : 3700(W) x 3250(D) x 2700(H)
    · Work : Al Plate
    · Hole Size : Φ5~40um
    · Laser : Ytterbium
    · I/O, Motion : PC PCI, Device Net, UMAC Interface
    Applications
    · Electronic components
상호명 : (주)에이치피케이 대표자 : 조창현 사업자번호 : 124-86-64570
주소 : 경기도 평택시 진위2산단로 15-24 TEL : 031-205-6270 FAX : 031-204-1580 e-mail : hpk@hpk.kr
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