에이치피케이
 
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레이저 / 자동화 장비
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  • Laser Film Cutting System(R2R)

    Overview
    · Laser System for Slitting Polymer Film 
    · This System mainly consist of Laser and Optic Delivery, Vision Tracking System and Control System
    Features
    · High-throughput & Precision Cutting 
    · Non-contact & Debris free Slitting of Film 
    · Multiple Cutting Laser System (4head)
    · Vision Align for Cutting Accuracy
    · Real-Time Laser Power Feedback Control System
    Specification
    · Slitting rate : ~10m/min 
    · Roll width : 55inch
    · Align : 3 CCD 1.0x , 3Point vision align 
    · High Power CO2 laser 
    · Fume Suction / Blowing System
    Applications
    · LCD pol / 3D FPR Film / Polymer etc
    · Half Cuttiing available in Multi Layer
상호명 : (주)에이치피케이 대표자 : 조창현 사업자번호 : 124-86-64570
주소 : 경기도 평택시 진위2산단로 15-24 TEL : 031-205-6270 FAX : 031-204-1580 e-mail : hpk@hpk.kr
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