에이치피케이
 
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레이저 / 자동화 장비
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  • Laser Chamfer Cut

    Overview
    · Chamfer-cut cuts a Conner of a Panel, which is essential for the Flexible Display Process
    Features
    · Automation Production(in line)
    · Dual Head Laser Optic
    · Special Scrap Removal Module Install
    · 2 axis Galvano Micro Optic & Review Optic 
    Specification
    · Footprint : 3700(W) x 3250(D) x 2700(H)
    · Work : Film, OLED 
    · Beam width : 300mm 
    · Laser : 355nm UV Laser 
    · I/O, Motion : PC PCI, Device Net, PLC, UMAC Interface
    Applications
    · POLED, Flexible Panel, Glass
상호명 : (주)에이치피케이 대표자 : 조창현 사업자번호 : 124-86-64570
주소 : 경기도 평택시 진위2산단로 15-24 TEL : 031-205-6270 FAX : 031-204-1580 e-mail : hpk@hpk.kr
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